AD
首页 > 产业 > 正文

总投资359亿元半导体生产线临港开工

[2018-08-19 13:48] 来源:中新网 编辑:樊华  阅读量:16727   
评论 点击收藏
导读: 总投资359亿元半导体生产线临港开工签约起8个月内即顺利落地本报讯(记者孙云)中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目昨天在上海临港正式开工。这是2017年12月中国电子和上海市签署千亿级战略合作协议的第一个落地项目。该项目......

总投资359亿元半导体生产线临港开工  签约起8个月内即顺利落地

本报讯(记者 孙云)中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目昨天在上海临港正式开工。这是2017年12月中国电子和上海市签署千亿级战略合作协议的第一个落地项目。该项目自签约起8个月内顺利开工,体现了上海速度、临港速度,也是临港打造集成电路新高地的又一重要举措。

积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区,占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,成为国内该领域的领导者。

以建设全球影响力科技创新中心的主体承载区为目标,临港地区产业发展紧紧围绕智能制造主题,布局打造逻辑关联密切的产业集群和产业生态,已有39家集成电路产业相关企业落地,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链,初步形成了集成电路产业的集聚,并初步打破了我国300mm大硅片完全依赖进口的局面。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。